高品質スクリーン印刷用 技術情報 ステンレスメッシュ、製版、印刷まで

クリームはんだ印刷 Cream Solder Printing

バラツキを抑えて均一に。部品の小型化でますます厳しくなる塗布体積管理

表面実装部品(SMD)は、部品の搭載場所となる基板のランド上にペースト状のクリームはんだ(はんだ粉末にフラックスを加えたもの)を塗布した後、自動搭載機で部品を実装し、リフロー炉に通しはんだ付けされます。
クリームはんだは、メタルマスクとメタルスキージを使用する「コンタクト印刷」で塗布されるのが一般的ですが、近年、部品の小型化が進み、塗布されるはんだサイズも小さくなり、塗布体積の管理がより厳しくなっています。

表面実装とリフロー方式のはんだ付け

メッシュ版を使用したオフコンタクト印刷で、塗布体積は±20%以下に安定

メッシュ版を使用したオフコンタクト印刷で、塗布体積は±20%以下に安定

クリームはんだは、はんだ粒子が30ミクロン以下にまで微細化され、粘着性のあるペースト状の性状に調整することで、メッシュ版(スクリーン版)の使用も可能になります。従来の「コンタクト印刷」は、版と基板を面接触した状態から版を引き離す版離れのメカニズムであり、原理的にミシング(転写不良)を完全に防ぐことはできません。スキージ移動に追随する連続的な版離れを実現する「オフコンタクト印刷」を採用することで、ミシングを防ぎ、塗布体積のバラツキを飛躍的に低減させることができます。現在「コンタクト印刷」では、塗布体積値は±50%で管理しているのが一般的ですが、「オフコンタクト印刷」では±20%でコントロールすることが可能です。
また、メッシュ版とゴムスキージでの「オフコンタクト印刷」は、基板と版との密着性が向上し版離れも良好になるため、ペーストの裏回りによる滲みをほとんど起こすことがないため、版清掃回数を減少することができ、生産性の向上にもつながります。

クリームはんだの印刷に有効な高強度・極薄ステンレスメッシュ

タイプ メッシュ(数) 線 径(µm) 紗 厚(µm)※CL加工 開口率(%)
SHS 230 25 25 60%
クリームはんだ印刷で、体積管理の安定性が高い印刷には高強度SHSメッシュをご活用ください。
PDFダウンロード

※ このページのPDF版をダウンロードすることが出来ます。

TOPに戻る