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積層セラミックコンデンサ MLCC

積層セラミックコンデンサの小型化と大容量化に貢献

MLCCの内部構造

積層セラミックコンデンサ(以下MLCC)は誘電体を挟んだ2枚の電極を積層した構造となっています。
静電容量は、電極板の面積に比例しますので、電極層を出来るだけ薄くし、多層積層することで、小型化と大容量化を実現することができます。積層数は数10~数100層、多いものでは1000層以上に及びます。電極材料の厚みは、0.4ミクロン以下に達しています。
スクリーン印刷は、誘電体となる極薄のグリーンシートにペースト状にした内部電極材料(ニッケルなど)を薄く、均一に塗布する工程で利用されています。長年に亘るステンレスメッシュの高精細化、薄層化の技術開発が、MLCCの小型化と大容量化を支えてきました。

世界最高精細900メッシュで印刷膜厚を30%以上低減

世界最高精細900メッシュの電顕写真

MLCCの小型化は一気に進み、現在では640メッシュ(線径15ミクロン)、730メッシュ(線径13ミクロン)という高メッシュが、MLCCの量産工程で使用されるようになりました。また最新鋭のカレンダー(圧延)加工技術により、メッシュの厚みはおよそ50%、つまり線径と同一の厚みまでの減少させることが可能となっています。

スクリーン印刷での印刷膜厚は、メッシュの厚みと開口率の積である「吐出量」にほぼ比例します。
※ 技術資料0004「ベタ印刷での印刷膜厚」参照
極限まで微細に、薄く加工したステンレスメッシュは、MLCCの電極層をさらに薄くし、大容量化に貢献します。

近年開発された900メッシュ(線径12ミクロン)はメッシュの厚みを15ミクロンまで薄くすることができます。開口率は33%で、計算上の塗布厚は15ミクロン×33%=4.95ミクロンとなり、従来の500メッシュで最も薄い7.41ミクロンと比較し、33%膜厚を減少させることができます。 ※ ウェット状態での印刷膜厚理論値です

MLCCの薄層印刷に最適なステンレスメッシュ

タイプ メッシュ(数) 線 径(µm) 紗 厚(µm)※CL加工 開口率(%) 塗布厚(µm)
MS 500 19 19 39% 7.41
MS 640 15 17 39% 6.63
MS 730 13 15 40% 6.00
MS-D NEW 900 12 15 33% 4.95
MLCC用の薄層印刷にはアサダメッシュの超薄厚高精細メッシュをご活用ください。
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